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        行業新聞
        pcb的兩種電鍍介紹
        日期 : 2018-11-12 09:38:00 瀏覽次數 : 0 [返回]

          電鍍鎳金(電鍍金)

          電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就出現,慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?,F在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。

          正常情況下,焊接會導致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現象很少發生。

          化學鍍鈀

          化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成鈀,新生的鈀可稱為推動反應的催化劑,因而可得到任意厚度的鍍鈀層?;瘜W鍍鈀的優點為良好的焊接可靠性、熱穩定性、表面平整性。缺點為鈀是一種較為稀少的貴金屬,因而成本會增加。


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